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BOB半岛对话奇异摩尔联合创始人祝俊东: 先进封装是Chiplet基础 最大难点仍在设计

  BOB半岛制程不断逼近物理极限,越来越多研究机构和芯片厂商开始尝试通过Chiplet技术,将多个满足特定功能的芯粒单元通过die-to-die互联技术与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统级芯片,...

BOB半岛全新第八代智能英特尔酷睿处理器:迎接未来精彩体验

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BOB半岛补齐短板推进智能网联汽车驶入发展快车道

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BOB半岛张旭:智能时代的脑科学与类脑智能研究

  BOB半岛本文刊载于《中国科学院院刊》2024年第5期专刊“建设世界科技强国——努力抢占科技制高点”  以智能科技为核心技术、智能算力为生产力的智能时代再次把脑科学推向世界科学与技术前沿。脑科学是...